凯发k8的产品中心
模组焊后焊接质量检测
双元模组焊后检测系统结合2d视觉与3d激光成像技术，对pack模组焊接部位的焊偏、虚焊、漏焊、焊坑等典型焊接缺陷进行智能识别。系统搭载高精度线激光轮廓仪和工业相机，结合ai识别算法建立3d焊点剖面图，并输出缺陷尺寸、位置与等级评估结果。支持实时报警、缺陷分类统计及焊接良率追踪。系统可无缝嵌入焊接后工位，实现100%在线检测、ng标记或剔除，并与mes系统对接，形成全流程追溯链路。
3d激光
缺陷检测
焊点检测
模组检测
相关产品推荐
